JSR株式会社は2024年12月11日（水）から13日（金）に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展いたします。
今年は以下の展示を予定しております。

■展示の見どころ：リソグラフィー材料、プロセス材料、実装材料の最新製品をご紹介します。
　・特にフォトレジストにおいては、メタルオキサイドレジスト（MOR）をはじめとする最先端製品に加え、
　　PFASフリーレジストの取り組みについてもご紹介します。
　・プロセス材料については、CMPスラリーや洗浄剤、実装材料については高周波用途の基板材料として
　　ご好評いただいている、低誘電樹脂材料「ELPAC® HC-G Series」などをご紹介します。
　・産学連携の取り組みや、フラットレンズ、MRAM向け材料など次世代技術製品についても新たにご紹介します。
　・また事業紹介ブースの他にも、量子コンピューティングパビリオンや未来COLLEGEにもブースを出展しています。

■出展ブース一覧
　①リソグラフィーや実装、CMPなど半導体材料のご紹介
　東4ホール、ブース番号5020：JSR事業紹介ブース

　※展示パネルは以下リンク先からもご覧いただけます。
　　・Corporate Profile
　　・CMP Slurry
　　・CMP Slurry and pCMP Clean
　　・Advanced Wet Chemical
　　・ELPAC™ THB™ Series Thick Layer Photoresist for Plating
　　・ELPAC™ PID Series Photo-imageable Dielectric(PID)
　　・ELPAC™ HC-G/PJ/AD series for PCB
　　・ALD/CVD Precursors
　　・ArF Photoresist
　　・PFAS Free Photoresist
　　・EUV Photoresist
　　・New Innovative Activities on Semiconductor Area
　　・MRAM Materials
　　・Flat Lens
　　・i-Line Photoresist
　　・KrF Photoresist
　　・Multi-layer Hardmask
　　
　②量子コンピューティングに関する取り組みのご紹介
　東８ホール、ブース番号8321：量子コンピューティングパビリオン

　③学生向けの業界研究イベント
　東7ホール、ブース番号7920：未来COLLEGE

なお、展示会への入場は無料ですが、
SEMICON JAPANのホームページ（https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register）からの参加申込が必要です。