実装材料
石油化学系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導体の製造に用いられる絶縁材料や高密度実装に対応する材料、またLED製造に用いられる機能性材料など、高品質で多様な市場ニーズに対応しています。
先端実装材料
めっき用厚膜フォトレジスト ELPAC® THBシリーズ
解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは100μm膜厚が得られます。
感光性絶縁材料 ELPAC® WPR / FGシリーズ
WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP（システムインパッケージ）の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。
近年社会課題となっているPFASを含まない開発品も準備しております。
感光性絶縁材料 PI シリーズ
Fan-Out Packageのような樹脂とメタル配線が複合化したパッケージに向けた再配線層の感光性絶縁膜として、プロセスコストが低く、環境負荷が小さいアルカリ現像液を使用できる低温硬化ポリイミドを開発しております。
低誘電樹脂材料 ELPAC® HC-G Series
CCL(Cu Clad Laminate)やIC Substrate向けの低誘電樹脂です。有機素材でありながらDf値は0.001レベルの低誘電正接と、導電体金属(Cu)との良好な接着性を両立します。5G通信、データーセンター、レーダーなど高周波用途の基板材料として最適な性能を発現いたします。
低誘電低CTE化架橋剤 ELPAC® PJ Series
ELPAC® PJ Seriesは、低誘電性を維持しながらも、架橋密度の向上により低CTE（coefficient of thermal expansion：熱膨張係数）化、寸法安定性改善が可能な低誘電架橋剤です。
ELPAC® HC-G Seriesとの併用で、プリント基板のさらなるCTE低減を可能とします。
高密着・高分散性樹脂材料 ELPAC® AD Series
ELPAC® AD Seriesは、金属などの無機物質と高い密着性を有し、同時に高耐熱、柔軟性を備えた樹脂です。高い無機フィラー分散特性を有し、放熱基板や低CTE基板に求められるようなフィラーの高濃度化と同時にワニスの低粘度化が可能です。この製品を主剤とした基板では、同時に樹脂の持つ柔軟性から、低CTE化も図ることを可能とします。