情報通信

半導体

リソグラフィー材料

フォトレジスト

高感度から超高解像度まで幅広い用途のg線、i線フォトレジストや、光波長248nm(KrF)、193nm(ArF)、液浸露光用の高解像度フォトレジストなど、様々なニーズに備えた製品ラインアップを取り揃えています。

液浸露光用トップコート

液浸露光で使用される水などの液体がフォトレジスト材料へ浸透することを防ぐほか、フォトレジスト材料からの昇華物質が露光装置の高級なレンズ表面に悪影響を及ぼすことを防ぐ役割をする材料です。

多層ハードマスク

微細加工用の有機・無機の塗布型ハードマスク材料です。

次世代リソグラフィー用材料

10nmノード以降の半導体デバイス生産に適用される技術のための材料です。

プロセス材料

CMPスラリー

高性能LSI製造に必要なCMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械的研磨)用のCMPスラリーです。

CMP後洗浄剤

CMP後のウェハ上に残留する金属や有機残渣、CMPスラリーなどの不純物を除去するための洗浄剤です

先端実装材料

めっき用厚膜フォトレジスト ELPAC® THBシリーズ

解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは100μm膜厚が得られます。

感光性絶縁材料 ELPAC® WPRシリーズ

WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP(システムインパッケージ)の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。

ディスプレイ

LCD材料

液晶配向膜オプトマー®ALシリーズ

液晶配向性が良く、かつ電圧保持特性が優れ、安定的なプレチルト角を得られる。低温焼成ができるポリイミド等各種タイプを揃えています。

耐熱透明熱硬化型保護膜オプトマー®SSシリーズ

耐熱性が高く、ガラス基板及び各種カラーフィルターへの密着性に優れ、信頼性の高いLCD、CCDが製造できます。

耐熱透明感光型保護膜オプトマー®PC・NNシリーズ

良好な現像性で解像度が高く、ポジでは2μmのスルーホールが、ネガではシャープなエッジを有する、耐熱性・透明性の高いパターンが得られます。

顔料分散レジストオプトマー®CRシリーズ

現像性に優れ、高透過率・高コントラストのカラーフィルターの製造ができます。
[用途]:LCDのカラーフィルター用材料。

次世代ディスプレイ材料

有機EL用材料オプトマー®JEMシリーズ

有機ELパネルで求められる画素隔壁膜や平坦化膜、封止材料や低温硬化着色レジスト等、今後の材料ニーズに向けた各種材料を開発しラインナップを拡充して参ります。

低温焼成配向膜オプトマー®LDシリーズ

フレキシブル化・フィルム基材等に対応した低温焼成が可能な配向膜を展開しております。例えば、TAC等の樹脂フィルムを基材として光学異方性の付与が可能です。

耐熱透明樹脂

成形用耐熱透明ARTON®樹脂

ARTONは優れた光学特性、寸法安定性、更に画期的な耐熱性を有する透明な樹脂(環状オレフィン樹脂)です。ARTONは、光学フィルム、導光板、光学レンズ等の光学的用途に最適な高機能樹脂です。

光学レンズ

耐熱透明樹脂

成形用耐熱透明ARTON®樹脂

ARTONは優れた光学特性、寸法安定性、更に画期的な耐熱性を有する透明な樹脂(環状オレフィン樹脂)です。ARTONは、光学フィルム、導光板、光学レンズ等の光学的用途に最適な高機能樹脂です。