JSR株式会社（本社：東京都港区、代表取締役･CEO･社長執行役員：堀 哲朗）は2026年6月10日（水）から12日（金）に東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2026に出展します。（東展示棟、小間番号1B-48 ）JPCA Showはプリント配線板、半導体パッケージング・部品内蔵、フレキシブルプリント配線板製品等、電子回路に関係する企業が多く参加する展示会です。当社は、めっき用厚膜レジストや感光性絶縁材料等の先端電子材料を紹介します。

当社展示の見どころ

1. めっき用厚膜レジスト（THB）

めっき配線やバンプ形成に適した高性能塗布型感光性材料です。AI向けを含む先端半導体では、チップと基板を直接接続するフリップチップ実装方式が多く用いられています。 この方式により、小型かつ高密度なパッケージングが可能となり、電気の流れる距離が物理的に短くなることや接続端子が増えることから、膨大なデータを転送する際のエネルギーロス軽減につながります。

2. 感光性絶縁材料（PID）

再配線層などに用いる感光性絶縁膜材料です。Fan-Out Packageのような樹脂とメタル配線が複合化したパッケージに向けた再配線層の感光性絶縁膜として、プロセスコストが低く、環境負荷が小さいアルカリ現像液を使用できる低温硬化ポリイミドを開発しております。近年社会課題となっているPFASを含まない製品も準備しております。

3. 塗布型無機ナノシート

塗布プロセスで緻密な無機薄膜が形成可能な材料です。通常の成膜プロセスは気相法で製膜することが多いですが、この材料はスピン塗布かつ低温焼成で簡便に無機薄膜が形成できることができ、プロセス負荷の低減に貢献可能です。また緻密な無機膜を形成することで、Cu配線の酸化抑制が可能です。さらに凹凸形状へのコンフォーマルコーティング可能という特徴を有しています。

これらの他にも様々な製品や、放熱材、光導波路材等の新規材料を展示いたします。

当社は、半導体産業における高品質・機能性材料のリーディングカンパニーとして、デバイスの製造プロセス全体にわたる幅広いソリューションを開発・提供して参ります。