インターネプコン ジャパン2023に初出展します
製品情報
JSRは2023年1月25日 (水)から27日(金)にかけて東京ビッグサイトにて行われる第37回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-に初めて出展いたします。ブースでは、以下の製品紹介を予定しております。
【展示内容】
低誘電ポリマー、メッキ用厚膜レジスト、感光性絶縁膜、リフトオフレジスト、電材ゴム、界面分子結合材、銀シンター、絶縁放熱回路基板等
【ブース情報】
東展示場 東2ホール 小間番号:10‐32
なお、展示会への参加はネプコン ジャパンのホームページ(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit.html)より事前登録が必要です。
事前登録頂けた方は無料でご入場いただけます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。