インターネプコン ジャパン2023に初出展します

製品情報

JSR2023125 ()から27日(金)にかけて東京ビッグサイトにて行われる第37回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-に初めて出展いたします。ブースでは、以下の製品紹介を予定しております。

【展示内容】

低誘電ポリマー、メッキ用厚膜レジスト、感光性絶縁膜、リフトオフレジスト、電材ゴム、界面分子結合材、銀シンター、絶縁放熱回路基板等

【ブース情報】

東展示場 東2ホール 小間番号:10‐32

なお、展示会への参加はネプコン ジャパンのホームページ(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit.html)より事前登録が必要です。

事前登録頂けた方は無料でご入場いただけます。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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