実装材料
石油化学系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導体の製造に用いられる絶縁材料や高密度実装に対応する材料、またLED製造に用いられる機能性材料など、高品質で多様な市場ニーズに対応しています。
先端実装材料
低誘電樹脂材料 ELPAC® HC-G Series
CCL(Cu Clad Laminate)やIC Substrate向けの低誘電樹脂です。有機素材でありながらDf値は0.001レベルの低誘電正接と、導電体金属(Cu)との良好な接着性を両立します。5G通信、データーセンター、レーダーなど高周波用途の基板材料として最適な性能を発現いたします。
めっき用厚膜フォトレジスト ELPAC® THBシリーズ
解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは100μm膜厚が得られます。
感光性絶縁材料 ELPAC® WPRシリーズ
WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP（システムインパッケージ）の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。
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