実装材料
石油化学系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導体の製造に用いられる絶縁材料や高密度実装に対応する材料、またLED製造に用いられる機能性材料など、高品質で多様な市場ニーズに対応しています。
先端実装材料
めっき用厚膜フォトレジスト ELPAC® THBシリーズ
解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは100μm膜厚が得られます。
感光性絶縁材料 ELPAC® WPR / FGシリーズ
WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP（システムインパッケージ）の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。
近年社会課題となっているPFASを含まない開発品も準備しております。
感光性絶縁材料 PI シリーズ
Fan-Out Packageのような樹脂とメタル配線が複合化したパッケージに向けた再配線層の感光性絶縁膜として、プロセスコストが低く、環境負荷が小さいアルカリ現像液を使用できる低温硬化ポリイミドを開発しております。
お問い合わせ