JSRの電子材料事業
半導体産業における最先端材料のリーディングカンパニーとして、製造プロセス全体にわたり幅広いソリューションを提供しています。お客様の歩留まり向上と生産性最大化を実現し、次世代デバイスの開発と量産をサポートします。
リソグラフィー材料
リソグラフィー工程は、半導体デバイスの微細化と性能を決める中核技術です。JSRはこの領域において、各波長に対応するフォトレジストから有機系、無機系の多層材料などを幅広く取り揃えています。
フォトレジスト・多層材
リソグラフィー工程は、半導体デバイスの微細化と性能を決める中核技術です。JSRはこの領域において、各波長に対応するフォトレジストから有機系、無機系の多層材料などを幅広く取り揃えています。総合的なポートフォリオとデバイスの高性能化と高信頼性を同時に支える材料設計を実現していくことで、最先端ノードから成熟世代まで、顧客のプロセス革新を継続的に支援しています。
フォトレジスト・多層材
リソグラフィー工程は、半導体デバイスの微細化と性能を決める中核技術です。JSRはこの領域において、各波長に対応するフォトレジストから有機系、無機系の多層材料などを幅広く取り揃えています。総合的なポートフォリオとデバイスの高性能化と高信頼性を同時に支える材料設計を実現していくことで、最先端ノードから成熟世代まで、顧客のプロセス革新を継続的に支援しています。
プロセス材料
CMP工程や洗浄及びWet-SAM工程は半導体製造における配線や層間の平坦化/低欠陥化に欠かせない重要工程です。JSRは、この工程に必要なスラリーと洗浄剤を提供し、高い平坦化性能と低欠陥性を両立させています。スラリーは精密な研磨制御を可能にし、洗浄剤は残留粒子や金属不純物を効果的に除去。両者を組み合わせることで、安定した工程品質と高い歩留まりを実現し、次世代デバイスの量産を支えています。
CMP材料（スラリー・洗浄剤）
高性能LSI製造に必要なCMPスラリー・洗浄剤です。高い平坦化性能と選択性を持ち、デバイス微細化に対応した欠陥低減と高い再現性を実現します
デポジション材料
半導体製造に必要な多層構造を形成する、ALD／CVD用プリカーサーやドーパントを提供しています。
ALD材料では高品質なプリカーサーにより、先端ロジック、メモリー半導体の複雑な三次元構造の量産プロセスに貢献します。CVD材料で広く使われているTEOSは国内トップクラスの供給体制を有し、化合物半導体・酸化物半導体用材料でも高品質な製品を提供しています。
ALD・CVD用プリカーサー
高度な分子設計・合成技術・品質管理体制を基盤に、原子層レベルでの膜厚制御を可能にし、優れた膜質・均一性・ステップカバレッジを実現します。高純度・低金属汚染・安定供給性を兼ね備え、先端半導体のゲート絶縁膜、バリア膜、配線形成など幅広い用途に対応します
ドーパント
半導体デバイスの電気特性を制御するための高純度ドーパント材料です。高い純度と精密な濃度制御を実現し、均一なドーピングを可能にします。
先端電子材料
石油化学系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導体の製造に用いられる絶縁材料や高密度実装に対応する材料など、高品質で多様な市場ニーズに対応しています。
めっき用厚膜フォトレジスト
解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは100μm膜厚が得られます。
感光性絶縁材料
WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP（システムインパッケージ）の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。近年社会課題となっているPFASを含まない製品も準備しております。また、Fan-Out Packageのような樹脂とメタル配線が複合化したパッケージに向けた再配線層の感光性絶縁膜として、プロセスコストが低く、環境負荷が小さいアルカリ現像液を使用できる低温硬化ポリイミドを開発しております。