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情報通信


半導体

フォトレジストカタログ(PDF 673KB)/ カタログ(PDF 1101KB)

光波長248nm(KrF)、193nm(ArF)、液浸露光用の高解像度フォトレジスト、高感度から超高解像度まで幅広い用途のg線、i線フォトレジストなど様々なニーズに備えた製品ラインアップを取り揃えています。

液浸露光用トップコート材料

液浸露光で使用される水などの液体がフォトレジスト材料へ浸透することを防ぐほか、フォトレジスト材料からの昇華物質が露光装置の高級なレンズ表面に悪影響を及ぼすことを防ぐ役割をする材料です。

多層ハードマスク材料カタログ(PDF 921KB)

微細加工用の有機・無機の塗布型ハードマスク材料です。

次世代リソグラフィー用材料カタログ(PDF 1016KB)

10nmノード以降の半導体デバイス生産に適用される技術のための材料です。

CMPスラリーカタログ(PDF 580KB)

高性能LSI製造に必要なCMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械的研磨)用のCMPスラリーです。

CMP後洗浄剤カタログ(PDF 604KB)

CMP後のウェハ上に残留する金属や有機残渣、CMPスラリーなどの不純物を除去するための洗浄剤です。

リフトオフプロセス用フォトレジスト LUMILON™ LP シリーズカタログ(PDF 664KB)

理想的なアンダーカット形状を実現し、LEDの素子製造工程などの電極/配線形成用のリフトオフ用フォトレジスト材料として使われます。

厚膜加工用フォトレジスト ELPAC™ THBシリーズカタログ(PDF 901KB)

解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは80μm膜厚が得られます。

感光性絶縁材料 ELPAC™ WPRシリーズカタログ(PDF 664KB)

WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP(システムインパッケージ)の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。

3Dインテグレーション材料カタログ(PDF 581KB)

仮止材、感光性接着剤などを提供しております。

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ディスプレイ

液晶配向膜オプトマー®ALシリーズ

液晶配向性が良く、かつ電圧保持特性が優れ、安定的なプレチルト角を得られる。低温焼成ができるポリイミド等各種タイプを揃えています。

耐熱透明熱硬化型保護膜オプトマー®SSシリーズ

耐熱性が高く、ガラス基板及び各種カラーフィルターへの密着性に優れ、信頼性の高いLCD、CCDが製造できます。

耐熱透明感光型保護膜オプトマー®PC・NNシリーズ

良好な現像性で解像度が高く、ポジでは2μmのスルーホールが、ネガではシャープなエッジを有する、耐熱性・透明性の高いパターンが得られます。

顔料分散レジストオプトマー®CRシリーズ

現像性に優れ、高透過率・高コントラストのカラーフィルターの製造ができます。

有機EL用材料オプトマー®JEMシリーズカタログ(PDF 412KB)

有機ELパネルで求められる画素隔壁膜や平坦化膜、封止材料や低温硬化着色レジスト等、今後の材料ニーズに向けた各種材料を開発しラインナップを拡充して参ります。

低温焼成配向膜オプトマー®LDシリーズカタログ(PDF 428KB)

フレキシブル化・フィルム基材等に対応した低温焼成が可能な配向膜を展開しております。例えば、TAC等の樹脂フィルムを基材として光学異方性の付与が可能です。

耐熱透明樹脂ARTON(アートン)樹脂

ARTONは優れた光学特性、寸法安定性、更に画期的な耐熱性を有する透明な樹脂(環状オレフィン樹脂)です。ARTONは、光学フィルム、導光板、光学レンズ等の光学的用途に最適な高機能樹脂です。

ARTON(アートン)フィルム

ARTONフィルムは優れた光学特性、寸法安定性、耐熱性を有する光学フィルムです。ARTONフィルムは、クリーン環境で製造した高品位な外観を持ち、LCD用位相差フィルム、タッチパネルなどの光学的用途に最適なフィルムです。

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光学レンズ

耐熱透明樹脂ARTON(アートン)樹脂

ARTONは優れた光学特性、寸法安定性、更に画期的な耐熱性を有する透明な樹脂(環状オレフィン樹脂)です。ARTONは、光学フィルム、導光板、光学レンズ等の光学的用途に最適な高機能樹脂です。


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光ファイバー

光機能材料 デソライト

米国DeSoto社(現DSM Desotech)からの技術導入に基づいて当社で開発した卓越した性能をもつ紫外線(UV)硬化型樹脂。


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